导热 ：

与金属不同，金刚石中的热传导主要由晶格振动（声子）控制。导热率则取决于声子散射方式。在金刚石中，这在室温下与声子－声子散射（倒逆过程）和缺陷/杂质散射有关。多晶CVD金刚石的晶粒尺寸在 50 µm 以上，相度高，面外导热率的变化小于面内导热率的 10%。CVD金刚石具有极高的导热率，是理想的散热材料。典型的铜基散热片导热率为 380-450Wm^-1 K^-1，而 AIN、BeO 等绝缘片则介于200至300W m^-1 K^-1 之间。

应用 ：

CVD金刚石散热片用于提升ASIC、射频功率放大器、半导体和固态激光器的性能和可靠性，广泛应用于材料加工、电信、 航空航天等行业。

热膨胀 ：

金刚石的热膨胀系数极低，这归因于其极高的键能。一般而言，材料的膨胀与声子特性相关，是温度的函数，通常随温度而变动。金刚石在室温下的热膨胀系数很低，随着温度升高而稳步上升。